钻孔程序是固定的几何位置编码而成，如果固定位置偏移、电路板涨缩、电路板弯翘、钻孔机精度不良、堆叠片数过多等等，都有可能会发生孔破的问题，某些时候也会因为曝光能力的问题而发生孔破现象。孔破的问题有两种层面，其一是内部、其二是外部，内部的偏离主要来自于压板内层板的偏差，外部的偏离则来自于曝光与钻孔间的搭配性差，可能导致这方面现像的因素都有可能。

   孔偏除了基板本身有缩率较大外,一般还有作业问题若是採中间pin加工,则需注意机台平整度,若为多层板,则需注意固定pin是否符合靶孔尺寸一般来说,可先试钻看看,检查是否有孔偏较多情形,原则上,不建议自行修正客户提供之钻孔程式,以免届时产生重大异常而造成责任归属问题。