电路板压合下料到x-ray，x-ray是依照工单的靶距量长短边，如遇涨缩过大时需经烘烤，请问烘烤的时间和温度是4小时/240度吗？如遇外包商不能钻要做判定，先请外包商附x-ray照片，是否孔破或层偏，在至x-ray检查L靶，是否有靶偏，在看内层是否有帐缩问题，并画位址，在检查程式是否有出错？并请X-RAY人员打四角靶,在利用3D机台量长短数据，重新出程式，请问这样流程是否对？ 

   压合的作业，尺寸控制必须要事先做规划，如果涨缩超出预期且一致，则有机会可以进行靶位及涨缩的调整，如果变化大则无法补救。其实压合后就应该先进行影像确认，如果影像判定已经超出规格就应该要排出进行尺寸变化确认。如果已经钻靶才进行处理会比较辛苦。这种问题错综複杂，内层版内偏、内层板间偏、涨缩偏移、不均衡偏移、钻靶偏移等等，都会导致钻孔问题，加上钻孔本身还有公差。因此尺寸补偿、内层制作、压合控制、钻靶、钻孔等等都需要注意。用烘烤来解决涨缩的问题，恐怕不是恰当的策略。