印制板钻孔的质量缺陷，分为钻孔缺陷和孔内缺陷。

钻孔缺陷

有偏孔、多孔、漏孔和孔径错。以及断钻头、堵孔、未钻透。

孔内缺陷：可分铜箔缺陷和基材缺陷

铜箔的缺陷

分层：与基板分离。

钉头：内层毛刺。

腻污：热和机械的粘附层。

毛刺：钻孔后留在表面的突出物。

碎屑：机械性的粘附物。

粗糙：机械性的粘附物。

基板缺陷

分层：基板层间分离。

空洞：增强纤维被撕开而留下的空腔。

碎屑堆：堆积在空腔里碎屑。

腻污：热和机械的粘附层。

松散纤维：未粘结牢的纤维。

沟糟：树脂上的条纹。

来福线：螺旋形凹槽线。